特許
J-GLOBAL ID：200903062405450683
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064751
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256627
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：
【要約】【目的】 流動性が良好であるとともに、内部ボイド等の発生が少なく成形性に優れ、ガラス転移温度が高い上に伸びが大きく、接着性が良好であり、かつ低吸湿性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びこの硬化物で封止された半導体装置を提供する。【構成】 〔1〕(a)ナフタレン環含有エポキシ樹脂と(b)ビフェニル型エポキシ樹脂とを重量比で(a)成分/(b)成分が0.1〜1の割合で含有するエポキシ樹脂、〔2〕(c)下記式の多官能フェノール樹脂と(d)ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂とを重量比で(c)成分/(d)成分が0.1〜2の割合で含有するフェノール樹脂、〔3〕無機質充填剤を配合する。【化1】このエポキシ樹脂組成物の硬化物で半導体装置を封止する。
請求項（抜粋）：
〔1〕(a)下記一般式(1)で示されるナフタレン環含有エポキシ樹脂と(b)下記一般式(2)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂とが重量比として(a)成分/(b)成分=0.1〜1の割合であるエポキシ樹脂混合物、【化1】〔2〕(c)下記一般式(3)で示される多官能フェノール樹脂と(d)下記一般式(4)で示されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂とが重量比として(c)成分/(d)成分=0.1〜2の割合であるフェノール樹脂混合物、【化2】〔3〕無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 NJS
, C08G 59/08 NHK
, C08K 3/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
