特許
J-GLOBAL ID：200903062407161158
金属薄膜形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-218030
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045818
出願日： 1997年07月28日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 金属薄膜を形成すべき対象物の表面を粗してクラックを発生させたりすることなく、対象物の表面に付着強度の大きい金属薄膜を形成することが可能な金属薄膜形成方法を提供する。【解決手段】 レーザを照射することにより金属を粒子化して飛散させ、この金属粒子7を金属薄膜を形成すべき対象物(セラミック素子)6に衝突せしめることにより、金属粒子7をその表面に打ち込むとともに、金属粒子7が打ち込まれたセラミック素子6の表面に、薄膜形成方法により同一又は異種の金属からなる金属薄膜8を形成する。
請求項（抜粋）：
レーザを照射することにより金属を粒子化して飛散させ、飛散した金属粒子を金属薄膜を形成すべき対象物に衝突せしめることにより、金属粒子を前記対象物の表面に打ち込むとともに、金属粒子が打ち込まれた前記対象物の表面に、薄膜形成方法により同一又は異種の金属からなる金属薄膜を形成することを特徴とする金属薄膜形成方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 430
, C23C 14/14
, C23C 14/28
H01G 4/12 430
, C23C 14/14 Z
, C23C 14/28
