特許
J-GLOBAL ID：200903062424818985
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014717
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199899
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子の実装を容易に行うことができ、更には半導体素子自体が多少厚い場合であっても容易に実装が可能なBGA型の半導体装置における半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 素子搭載部13の窪み加工を行った金属基板シートに、それぞれの素子搭載部13に符合する開口部22が形成された回路基板シートを接合して半導体素子搭載基板シートを造り、搬送プレート上に位置決め載置して、X方向及びY方向に所定距離だけ移送して、半導体素子及び所定のワイヤボンディングを行い、それぞれの半導体素子14及びワイヤボンディングされた部分を、ポッティングモールド又はインジェンクションモールドにより樹脂封止した後、リードパターンの各外部接続端子ランドに半田ボール19又はバンプを形成する。
請求項（抜粋）：
中央に半導体素子が搭載され、その周囲には該半導体素子の複数の電極パッドにボンディングワイヤを介して連結された複数のリードからなるリードパターンを有し、しかもそれぞれの前記リードにはグリッドアレイ状に配置されて接続端子となる複数の半田ボール又はバンプが設けられた半導体装置の製造方法であって、所要数の前記半導体装置が縦横に並置可能な広さを有すると共に熱伝導性の良好な金属基板シートを用意し、それぞれの半導体装置の素子搭載部の窪み加工を行って、その周囲より下部位置に形成すると共に、その表面に所定の下地めっきを行う第1工程と、前記金属基板シート上に形成される複数の半導体装置の素子搭載部に符合する開口部が形成され、しかも該開口部の周囲には、該開口部に配置される半導体素子に連結されるリードパターンがエッチング加工によって形成された回路基板シートを用意する第2工程と、前記第1工程で製造された金属基板シートに、前記第2工程で用意された回路基板シートをそれぞれの前記素子搭載部に開口部を一致させて接合して半導体素子搭載基板シートを造る第3工程と、前記半導体素子搭載基板シートを搬送プレート上に位置決め載置し、前記半導体素子搭載基板シートをX方向及びY方向に所定距離だけ移送して、それぞれの素子搭載部に半導体素子を搭載し、所定のワイヤボンディングを行ってそれぞれの半導体素子の端子パッドと前記リードパターンとを連結する第4工程と、それぞれの前記半導体素子及びワイヤボンディングされた部分を、ポッティングモールド又はインジェンクションモールドにより樹脂封止する第5工程と、前記リードパターンの各外部接続端子ランドに前記半田ボール又はバンプを形成する第6工程と、以上の工程によって、半導体装置が縦横に並置された連結半導体装置から単一の半導体装置を切断分離する第7工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/50 A
, H01L 23/12 L
