特許
J-GLOBAL ID:200903062426028400

セラミックス複合構造体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 尾仲 一宗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-198926
公開番号(公開出願番号):特開平8-040779
出願日: 1994年08月02日
公開日(公表日): 1996年02月13日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、低熱伝導率で高強度のセラミックス複合構造体及びその製造方法を提供することである。【構成】 このセラミックス複合構造体は、少なくともSi3 N4 及びSi-Al-O-Nの一種のセラミックスから成る格子状の補強体1、該補強体1の格子の間隙の充填部3に気孔率10%以上であり、少なくともSi,O及びNの全ての元素を含むセラミックス2が充填され、該セラミックス2が格子の壁面4に密着結合されている。充填部3のセラミックス2の熱伝導率が7W/m・Kである。充填部3のセラミックス2が少なくともTiを含んでいる。
請求項(抜粋):
Si3 N4 及びSi-Al-O-Nの少なくとも一種の緻密質セラミックスから成る格子状の補強体、該補強体の格子の間隙の充填部に気孔率10%以上であり、少なくともSi,O及びNの全ての元素を含む多孔質セラミックスが充填され、該多孔質セラミックスが前記格子の壁面に密着結合されていることを特徴とするセラミックス複合構造体。
IPC (2件):
C04B 35/80 ,  C04B 38/00 303
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-260778
  • 特開平3-005386
  • 特開平4-037667

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