特許
J-GLOBAL ID：200903062427491324
蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
辻本 一義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043818
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256103
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：
【要約】【目的】 エチレン-酢酸ビニル共重合体やエチレン-メチル(メタ)アクリレート共重合体のそれぞれの樹脂に対し、従来よりも多い重量比率の蒸散性ピレスロイドの含浸が可能である蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法を提起すること。【構成】 蒸散性ピレスロイドを、分留範囲が210°C未満のイソパラフィン系溶剤と共に、酢酸ビニルの含有量が10%を超えるエチレン-酢酸ビニル共重合体を主とする樹脂に対して含浸する。
請求項（抜粋）：
蒸散性ピレスロイドを、分留範囲が210°C未満のイソパラフィン系溶剤と共に、酢酸ビニルの含有量が10%を超えるエチレン-酢酸ビニル共重合体を主とする樹脂に対して含浸することを特徴とする蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法。
IPC (2件)：
A01N 25/10
, A01N 25/18 103
