特許

J-GLOBAL ID：200903062428182783

液晶表示装置の製造方法

発明者： 宍戸 智子 ,  杉山 仁 ,  澤田 雅人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027391
公開番号（公開出願番号）：特開平11-223819
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【目的】 基板間の所定の領域にスペーサを固定することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供しようとするものである。【構成】 2枚の基板表面に電極を形成し、配向膜をそれぞれ被覆し、配向処理を施す工程と、一方の基板の配向面に紫外線硬化型樹脂層が片面に被覆されたテープをその紫外線硬化型樹脂層が前記配向膜に当接するように密着させた後、前記紫外線硬化型樹脂層のスペーサ形成予定部以外の領域に紫外線を照射し、さらに前記テープを剥離することにより照射領域の紫外線硬化型樹脂層部分を除去して残存した樹脂層部分によりスペーサを形成する工程と、前記2枚の基板を前記スペーサを挟んで張り合わせる工程と、張り合わされた前記2枚の基板間に液晶組成物を注入する工程とを具備したことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

2枚の基板表面にそれぞれ電極を形成した後、前記各基板の電極面に配向膜を被覆し、配向処理を施す工程と、一方の基板の配向面に紫外線硬化型樹脂層が片面に被覆されたテープをその紫外線硬化型樹脂層が前記配向膜に当接するように密着させた後、前記紫外線硬化型樹脂層のスペーサ形成予定部以外の領域に紫外線を照射してその照射領域の紫外線硬化型樹脂層の密着性を低減させ、さらに前記テープを剥離することにより照射領域の紫外線硬化型樹脂層部分を除去して残存した樹脂層部分によりスペーサを形成する工程と、前記2枚の基板を前記スペーサを挟んでそれらの電極が互いに対向するように張り合わせる工程と張り合わされた前記2枚の基板間に液晶組成物を注入する工程とを具備したことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。