特許
J-GLOBAL ID：200903062432601766
ハイブリッド集積回路装置の構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007875
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204055
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 絶縁基板2における表裏両面のうち少なくとも裏面に各種の電子部品4を半田付けにて実装して成るハイブリッド集積回路装置1において、製造コストの低減と小型化とを図る。【構成】 前記ハイブリッド集積回路装置の各外部接続用電極6を、絶縁基板2の裏面に形成して、この各外部接続用電極に、半田接合性金属製の端子片5、又は表面に半田接合性の金属メッキを施した端子片5を半田付けにて固着する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板における表裏両面のうち少なくとも裏面に各種の電子部品を半田付けにて実装して成るハイブリッド集積回路装置において、このハイブリッド集積回路装置における各外部接続用電極を、前記絶縁基板における裏面に形成し、この各外部接続用電極の各々に、半田接合性金属製の端子片、又は表面に半田接合性の金属メッキを施した端子片を半田付けにて固着したことを特徴とするハイブリッド集積回路装置の構造。
引用特許：
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