特許

J-GLOBAL ID：200903062433391013

表面実装型モジュール部品

発明者： 福光 由章
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264050
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085815
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】小型化を実現でき、かつシールド性を向上させることが可能となる表面実装型モジュール部品を提供する。【解決手段】対向配置する2枚の回路基板1、2を有する。各回路基板1、2の相互の対向面の反対側の面または内部にそれぞれシールド電極6、7を有する。2枚の回路基板1、2の相互の対向面の少なくとも一方に電子部品4、5を搭載する。2枚の回路基板1、2の周辺部間にシールド電極8を有する接続用回路基板3を介在させて該接続用回路基板3により前記2枚の回路基板1、2間を電気的に接続すると共に、機械的に固定する。

請求項（抜粋）：

対向配置する2枚の回路基板を有し、各回路基板の相互の対向面の反対側の面または内部にそれぞれシールド電極を有し、前記2枚の回路基板の相互の対向面の少なくとも一方に電子部品を搭載し、該2枚の回路基板の周辺部間にシールド電極を有する接続用回路基板を介在させて該接続用回路基板により前記2枚の回路基板間を電気的に接続すると共に、機械的に固定したことを特徴とする表面実装型モジュール部品。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H03B 5/02 ,  H03B 5/18 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 1/14 H ,  H03B 5/02 B ,  H03B 5/18 C ,  H05K 9/00 Q

Fターム (30件)：

5E321AA17 ,  5E321AA50 ,  5E321BB21 ,  5E321CC11 ,  5E321CC12 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E344AA01 ,  5E344AA08 ,  5E344AA22 ,  5E344AA28 ,  5E344BB01 ,  5E344BB06 ,  5E344BB08 ,  5E344BB10 ,  5E344CC05 ,  5E344CC25 ,  5E344CD02 ,  5E344CD09 ,  5E344DD03 ,  5E344EE07 ,  5E344EE12 ,  5J081BB01 ,  5J081CC42 ,  5J081JJ04 ,  5J081JJ12 ,  5J081JJ18 ,  5J081LL01 ,  5J081MM07 ,  5J081MM08