特許

J-GLOBAL ID：200903062434728674

弾性表面波デイバイスの取付構造

発明者： 清瀬 功
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-218868
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063497
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】 弾性表面波ディバイスを容易にプリント基板に取り付ける構造を提供する。【構成】 ケース3内底面に弾性表面波チップ2を接着し、弾性表面波チップ2の接続電極部2cとケース3の電極部3bとをワイヤボンディングにより接続する。そして弾性表面波チップ2の表面にシリコン等の誘電体材料をコーティングしてゴミや埃からチップを保護する。さらにケース3の接続部3d及び半田コーティング部3eをそれぞれプリント基板4の接続パターン部4a及び半田付けパターン部4cに対向させ、ケース3を過熱して接続部3d及び半田コーティング部3eの半田を溶融して固着する。

請求項（抜粋）：

凹部を有するセラミックからなるケースと、該ケースの凹部内底面に設けられた電極部と、該電極部と電気的に接続されるとともに前記ケースの凹部周囲端面に設けられた接続部と、前記ケースの凹部内底面に固着されるとともに前記電極部とワイヤボンディングにより電気的に接続される弾性表面波チップとを備えた弾性表面波ディバイスを、前記ケースの凹部周囲端面に設けられた接続部と接触して電気的に接続されるパターン部を有するプリント基板上に固着したことを特徴とする弾性表面波ディバイスの取付構造。