電子部品およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-082149
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280491
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】回路基板にはんだ工程を用いて実装する際に、電子部品の高さを均一にし、接続不良等を低減できる電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品のリード3の一主面には電子デバイス4の突起電極5が接合されており、リード3の他方の主面3aは封止体1の底面と同一面にあり、かつリード3の端面3bは封止体側面1aと同一面にあるように構成した。このことにより、封止体側面1aに露出したリードの端面3bもはんだとなじむことになり、はんだのながれがよくなる。また本電子部品の製造法では、キャリア10上に剥離層11と金属層12をこの順に積層した転写形成材を用い、金属層12をエッチングしてリード3を形成しており、容易に上記の電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

一群のリードと、前記リードの一主面に突起電極を用いて接続した電子デバイスと、前記電子デバイスおよび前記リードを樹脂封止して形成した封止体とを有し、前記リードの他方主面は前記封止体の底面と同一面にあり、かつ前記リードの一方の端面は前記封止体の側面と同一面にあることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 23/28 A , H01L 21/56 H , H01L 23/12 501 T

Fターム (9件)：

4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109CA21 , 4M109DA10 , 5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061EA01

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