特許

J-GLOBAL ID：200903062440908650

端子の強度予測方法

発明者： 川辺 仁
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166272
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357574
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 実測値との乖離が少ない正確な端子強度の予測を行うことができる端子の強度予測方法を提供する。【解決手段】 端子を構成する材料についての曲げ加工による加工硬化のデータベースを準備する。加工硬化のデータベースは、端子構成材料に実際の端子製造時と同様の曲げ加工が施されて加工硬化が生じたときの機械的性質を示すデータによって構築されるものである。また、端子を構成する材料についての応力-歪み特性のデータを通常の引張試験により取得する。そして、引張試験により得られた応力歪み相関関係に加工硬化のデータベースを加味することによって、加工硬化が生じた後の端子構成材料についての応力-歪み特性モデルを得ることができる。このようにして得られた応力-歪み特性モデルに基づいて、その材料によって作製される端子の強度を有限要素法により解析する。

請求項（抜粋）：

曲げ加工によって作製される端子の強度を予測する端子の強度予測方法であって、前記端子を構成する材料における加工硬化についての情報を準備する加工硬化情報準備工程と、前記加工硬化についての情報を加味して前記端子の強度を算定する算定工程と、を備えることを特徴とする端子の強度予測方法。

IPC (4件)：

H01R 43/00 ,  B21D 5/01 ,  H01R 43/16 ,  G06F 17/50

FI (4件)：

H01R 43/00 Z ,  B21D 5/01 J ,  H01R 43/16 ,  G06F 15/60 612 H

Fターム (6件)：

4E063LA06 ,  4E063MA21 ,  5B046JA08 ,  5E051GA09 ,  5E051GB09 ,  5E063GA10