地盤補強工法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原田信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284949
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108774
出願日： 1992年10月01日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】先受けの場合、曲げ強度および剪断強度が大で、施工本数を減らすことができる芯材入りの円柱状固結体を、またシステムロックボルトの場合、ゾーンとしての地山強度の増大を図り、ロックボルト付着強度を増加させてその長さを減少させ、さらに汎用の削岩機により専用業者を必要とせずに経済的にかつ簡単に造成し、当該地盤を補強すること。【構成】地山に掘削形成した削孔に注入剤を供給充填して円柱状固結体31を造成し、次いでこの円柱状固結体31に小径削孔32を掘削形成するとともに、その小径削孔内に芯材34を挿入し、かつそこに定着材37を充填する。

請求項（抜粋）：

地山に掘削形成した削孔にセメントミルクなどの注入剤を供給充填して円柱状固結体を造成し、次いでこの円柱状固結体に小径削孔を掘削形成するとともに、その小径削孔内に芯材を挿入し、かつそこに上記注入剤と同一材料の定着材を充填することを特徴とする地盤補強工法。

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭56-142915
特開昭58-024019
特開昭62-296006

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審査官引用 (7件)

特開昭56-142915
特開昭56-142915
特開昭48-034685

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