特許

J-GLOBAL ID：200903062443311468

電子部品試験装置

発明者： 清川 敏之
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 前田 均 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-203604
公開番号（公開出願番号）：特開2000-035458
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 常温以下の状態での試験に際し、ソケットの付近での結露を有効に防止し得ると共に、高温状態での試験に際し、ソケット付近に装着される試験回路用電子部品の故障を防止することができる電子部品試験装置を提供すること。【解決手段】 配線ボード100の少なくとも片面側には密閉空間124を形成する。密閉空間124内に連通する少なくとも二つの第1ノズル210および第2ノズル212へ向けて乾燥ガスを送風することができる乾燥ガス送風装置220がチャンバの外部に配置される。第1ノズル210と乾燥ガス送風装置220との間に電磁弁218が装着され、乾燥ガス送風装置220から第1ノズル210へ向けて乾燥ガスを送風する常温以下制御状態と、密閉空間124内の空気を第1ノズル210を通して電磁弁218から外部に排出する高温制御状態とに切り換える。

請求項（抜粋）：

試験すべき電子部品が着脱自在に装着されるソケットと、前記ソケットを保持するソケットガイドと、前記ソケットの電子部品着脱口がチャンバ内側を向くように、前記ソケットガイドがチャンバ開口部に取り付けられ、内部を高温状態および常温以下状態に維持することが可能なチャンバと、前記ソケットの端子に対して電気的に接続され、前記チャンバのチャンバ開口部の外側に配置される配線ボードと、前記ソケットガイドの外側に位置する配線ボードの少なくとも片面側に密閉空間を形成するように、前記配線ボードを前記チャンバの外側に取り付けるシール部材と、前記密閉空間内に連通する少なくとも二つの第1ノズルおよび第2ノズルと、前記第1ノズルおよび第2ノズルへ向けて乾燥ガスを送風することができる乾燥ガス送風装置と、前記第1ノズルと前記乾燥ガス送風装置との間に装着され、前記乾燥ガス送風装置から前記第1ノズルへ向けて乾燥ガスを送風する常温以下制御状態と、前記密閉空間内のガスを第1ノズルを通して外部に排出する高温制御状態とに切り換えることが可能な弁手段とを有する電子部品試験装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 21/66 D

Fターム (19件)：

2G003AA07 ,  2G003AC03 ,  2G003AD01 ,  2G003AD04 ,  2G003AG01 ,  4M106AA04 ,  4M106BA14 ,  4M106CA60 ,  4M106CA62 ,  4M106DA20 ,  4M106DD22 ,  4M106DG02 ,  4M106DG08 ,  4M106DG20 ,  4M106DG23 ,  4M106DG24 ,  4M106DG25 ,  4M106DG28 ,  4M106DJ06