シールド筐体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-180165
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029684
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は高周波帯の回路を収容するシールド筐体に関し、薄形化と軽量化に適するとともに、複雑な構造にも対応可能である。【構成】金属板31の要所に合成樹脂を成型によって一体化形成され、上記金属板を含んで合成樹脂成型体33の表面に金属層35が被着形成される。

請求項（抜粋）：

金属板(31)の要所に合成樹脂を成型によって一体化形成され、上記金属板を含んで合成樹脂成型体(33)の表面に金属層(35)が被着形成されてなることを特徴とするシールド筐体。

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