特許

J-GLOBAL ID：200903062461018140

金属積層膜を有する基板の研磨方法

発明者： 寺崎 裕樹 ,  上方 康雄 ,  内田 剛 ,  倉田 靖 ,  五十嵐 明子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321717
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144055
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 研磨布に研磨時に付着した被研磨物を残留させることなく十分に除去でき、研磨時の研磨速度の低下及び研磨面の傷や異物の発生のない金属積層膜を有する基板の研磨方法を提供する。【解決手段】 表面に凹凸の持つ金属積層膜を有する基板を研磨定盤に貼り付けた研磨布に押し付け、研磨布上に研磨液を供給しながら前記基板と前記研磨定盤とを相対的に動かすことにより、前記金属積層膜を研磨し表面の凹凸を平坦化する研磨方法において、研磨布を洗浄液で洗浄してから金属積層膜を研磨する研磨方法。

請求項（抜粋）：

表面に凹凸のある金属積層膜を有する基板を研磨定盤に貼り付けた研磨布に押し付け、研磨布上に研磨液を供給しながら前記基板と前記研磨定盤とを相対的に動かすことにより、前記金属積層膜を研磨し表面の凹凸を平坦化する研磨方法において、研磨布を洗浄液で洗浄してから金属積層膜を研磨する研磨方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/306

FI (5件)：

H01L 21/304 622 N ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 Z ,  H01L 21/306 M

Fターム (12件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058AC05 ,  3C058BA02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  5F043AA22 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043DD16 ,  5F043EE08 ,  5F043GG02