特許

J-GLOBAL ID：200903062464305948

2メタル基板とBGA構造

発明者： 山口 健司 ,  小泉 豊張
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088512
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274203
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】ブラインドビアホールの穴埋め加工を行うことにより製造工程を減少させ、生産性及び信頼性を高めた2メタル基板とBGAの構造を提供することにある。【解決手段】接着剤層無しの両面銅被覆積層板を構成する銅箔1/ベース材2/銅箔4の構成の片面側の銅箔表面よりレーザ光7でブラインドビアホール17を形成し、このブラインドビアホール17にCuめっき13を施して導通化した2メタル基板において、前記ブラインドビアホール17の開口部分のみを、前記Cuめっき13後に、順次Niめっき18及びAuめっき8して、ブラインドビアホール17を穴埋する。

請求項（抜粋）：

接着剤層無しの両面銅被覆積層板を構成する銅箔/ベース材/銅箔構成の片面側の銅箔表面よりレーザ光でブラインドビアホールを形成し、このブラインドビアホールに銅めっきを施して導通化した2メタル基板において、前記ブラインドビアホールの開口部分のみを、前記Cuめっき後に、順次Niめっき及びAuめっきして、前記ブラインドビアホールを穴埋めしたことを特徴とする2メタル基板。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/34 505

FI (8件)：

H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 23/12 Q

Fターム (20件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319CC22 ,  5F044MM04 ,  5F044MM08 ,  5F044NN08 ,  5F044NN09 ,  5F044NN18 ,  5F044RR18