特許
J-GLOBAL ID：200903062468588111
金属化フィルムコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316695
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169645
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 コンデンサ素子上部の封口用樹脂の厚さ寸法を小さくし、温度変化のくり返しによって生じる封口用樹脂の膨張収縮がコンデンサの容量やtanδの特性低下を招くのでこれを防止する。【構成】 一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し両端面にメタリコン電極を設けて形成したコンデンサ素子を、あらかじめ外装ケースにコンデンサ素子嵩上用介在物を介在して収容し、コンデンサ素子上部に充填する封口用樹脂の厚さ寸法を3〜20mmとした金属化フィルムコンデンサ。
請求項（抜粋）：
一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し両端にメタリコン金属を溶射して電極を形成したコンデンサ素子を外装ケースに収容して封口用樹脂を充填・熱硬化し、上記外装ケースの開口部を封口してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、上記外装ケースにコンデンサ素子を縦方向に収容し、外装ケースの底部とコンデンサ素子の間にコンデンサ素子嵩上げ用介在物を介在し、上記コンデンサ素子の上面と外装ケースの開口部の間の封口用樹脂の厚さ寸法Dを3〜20mmにしたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 1/02 L
, H01G 4/24 301 K
