半導体マイクロバルブ

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324345
公開番号（公開出願番号）：特開2001-141092
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】電力当たりのビームの変位量が大きな半導体マイクロバルブを提供する。【解決手段】第1の基板10は、厚み方向に貫設された弁口12を中央部に有し、第2の基板20側の一面において弁口12の周縁には、第2の基板20に設けられた弁体23が離接する弁座13が突設されている。第2の基板20は、シリコン基板よりなり、該第2の基板20の周部21である支持部に複数のビーム22を介して支持されるとともにビーム22の撓みに応じて上記弁座13に離接する上記弁体23とを備えている。ビーム22上には、ビーム22とともにバイメタルを構成するバイメタル素膜24が積層されている。弁口12を通して流入した流体をビーム22近傍を通さずに排出可能とする位置に排出孔30が設けられ、ビーム22および弁体23を覆うように支持部21の上面に全周にわたって第2の基板20に結合されたパッケージ40を備えている。

請求項（抜粋）：

厚み方向に重なり互いの周部同士が結合された第1および第2の基板を備え、第1の基板の厚み方向に貫設された弁口を有し、第2の基板が半導体基板よりなり、第2の基板の周部である支持部にビームを介して支持されるとともに第1の基板の上記弁口を開閉する弁体が形成され、熱膨張を利用してビームを変形させる駆動部がビームに設けられ、弁口を通して流入した流体をビーム近傍を通さずに排出可能とする位置に排出孔が設けられ、弁口を通して流入した流体を排出孔に向かうように案内する案内手段を備えてなることを特徴とする半導体マイクロバルブ。

IPC (3件)：

F16K 31/02 , B81B 3/00 , F16K 31/70

FI (3件)：

F16K 31/02 Z , B81B 3/00 , F16K 31/70 Z

Fターム (20件)：

3H057AA16 , 3H057BB11 , 3H057BB41 , 3H057CC05 , 3H057DD12 , 3H057FA22 , 3H057FB06 , 3H057FB16 , 3H057HH01 , 3H057HH05 , 3H057HH11 , 3H062AA15 , 3H062BB06 , 3H062CC06 , 3H062CC08 , 3H062DD13 , 3H062FF21 , 3H062GG04 , 3H062HH01 , 3H062HH02

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