特許

J-GLOBAL ID：200903062472168917

織物プリプレグおよびその製造方法並びにこれを用いたパネル構体

発明者： 田口 裕
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-377278
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179000
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】 コキュア成形する場合に、表皮スキンとハニカムコアとの接着強度が大きい織物プリプレグおよびその製造方法並びにそれを用いたパネル構体を提供すること。【解決手段】 織物プリプレグは、樹脂12bを含浸させた織物12aの少なくとも一方の側に樹脂層13を設けて構成されている。

請求項（抜粋）：

樹脂を含浸させた織物の少なくとも一方の側に樹脂層を設けたことを特徴とする織物プリプレグ。

IPC (3件)：

B64G 1/44 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L101:00

FI (3件)：

B64G 1/44 Z ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L101:00

Fターム (10件)：

4F072AA07 ,  4F072AB10 ,  4F072AB28 ,  4F072AD11 ,  4F072AD23 ,  4F072AG03 ,  4F072AG20 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AL01