特許
J-GLOBAL ID：200903062474936474
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-197377
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046072
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 反りの発生を抑制できる樹脂封止型半導体装置を提供すること。【構成】 本発明の樹脂封止型半導体装置1は、基板2の一方面側に実装された半導体素子10と、半導体素子10と基板2の一方面側に設けられた配線パターンとを接続する金属細線11と、基板2の一方面側において半導体素子10および金属細線11を封止する樹脂封止部3と、基板2の他方面側に設けられ配線パターンと導通する電極部4とを備えたものであり、樹脂封止部3の基板2の一方面からの厚さとして、金属細線11を封止する部分に比べて半導体素子10を封止する部分の方を薄くするようにしている。
請求項（抜粋）：
基板の一方面側に実装される半導体素子と、該半導体素子と該基板の一方面側に形成された配線パターンとを接続する金属細線と、該基板の一方面側において該半導体素子および該金属細線を封止する樹脂封止部と、該基板の他方面側に設けられ該配線パターンと導通する電極部とを備えた樹脂封止型半導体装置であって、前記樹脂封止部における前記基板の一方面からの厚さは、前記金属細線を封止する部分に比べて前記半導体素子を封止する部分の方が薄くなっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
