特許

J-GLOBAL ID：200903062475568479

モジュール部品

発明者： 恒岡 道朗 ,  橋本 興二 ,  八幡 和宏 ,  池田 忠幸 ,  高橋 広志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-132985
公開番号（公開出願番号）：特開平11-331015
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 移動体通信端末機等の更なる小型化、利便性、生産性の向上を行うために、受信回路、送信回路、局部発振回路等を複合化したモジュール部品を採用した場合にも、局部発振回路に起因する輻射特性、受信回路と送信回路とのアイソレーション特性等の劣化がなく、しかも、モジュール部品の生産性の向上が可能となるモジュール部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 受信回路と送信回路と局部発振回路を有するモジュール部品において、第2の基板5と第1のシールド部材6から構成した電圧制御発振器モジュール4を、第1の基板2上に実装したこと、また、第1の基板2上には受信回路と送信回路と局部発振回路を覆う第2のシールド部材3を設けることにより、局部発振回路に起因する輻射特性、受信回路と送信回路とのアイソレーション特性の改善を可能とし、しかも、モジュール部品の生産性の向上を可能とする。

請求項（抜粋）：

受信回路と送信回路の何れかまたは両方と、局部発振回路を有するモジュール部品において、前記局部発振回路の全て或いは一部を前記モジュール部品の第1の基板と異なる第2の基板上に形成し、前記第2の基板上に実装された前記局部発振回路の全て或いは一部を前記第1の基板上に実装したことを特徴とするモジュール部品。

IPC (3件)：

H04B 1/38 ,  H04B 15/02 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H04B 1/38 ,  H04B 15/02 ,  H05K 9/00 C