特許

J-GLOBAL ID：200903062481690715

ヒートシンク及びその製造方法

発明者： 熊谷 浩一 ,  森 和弘 ,  島崎 新二 ,  徳永 昌孝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-281915
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126075
出願日： 1996年10月24日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 放熱効果の低下を抑えて製造工程を簡略化かつ簡単化でき、安価で容易に所望形状が得られるヒートシンク及びその製造方法を提供する。【解決手段】 複数枚の平面金属板がそれぞれ折り曲げられて作成された複数枚の折り曲げ金属板K11,K12,K13,K14は、その折り曲げにより形成された屈曲面に接触するようにして各折り曲げ金属板K11,K12,K13,K14間に介在手段として介装された熱伝導性接着剤B11,B12,B13を介して積層され、介装された熱伝導性接着剤B11,B12,B13の良好な熱伝導性を利用して各折り曲げ金属板K11,K12,K13,K14間で相互に熱を授受する。

請求項（抜粋）：

電子部品に発生した熱を放熱するヒートシンクであって、平面金属板を屈曲面が形成されるように折り曲げて作成した複数枚の折り曲げ金属板と、良好な熱伝導性を有し前記屈曲面に接触するように各折り曲げ金属板間に介装した介在手段とで構成し、前記複数枚の折り曲げ金属板を、前記介在手段を介して積層し各折り曲げ金属板間で相互に熱を授受するよう構成したヒートシンク。