特許

J-GLOBAL ID：200903062482289038

電子装置の放熱構造

発明者： 長谷川 祐次 ,  長田 明人 ,  平藤 一夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057318
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256767
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 電子装置の密閉筐体の放熱効率を向上することである。【解決手段】 密閉筐体11の天井面の開口13は放熱構造体14により閉塞される。放熱構造体14はベース部材15に上下に貫通するようにプレートヒートパイプ16を固定して構成されている。プレートヒートパイプ16はU字状に形成されており、湾曲部が上側に開放端部が下側に配置されている。ベース部材15の下側には、ガイドレールを有するシェルフ17が取り付けられている。ガイドレールに沿って挿入されたプリント板ユニットは、プレートヒートパイプ16に解除可能に圧接される。プリント板ユニットの発熱部品が発生した熱は、プレートヒートパイプ16の内部に封入された作動流体の蒸発又は凝縮により外部の湾曲部側へ積極的に輸送され、高効率的に放熱される。

請求項（抜粋）：

筐体内部に設けられたガイドレールに沿ってプリント板ユニットを挿入し、該筐体内部に設けられたバックボードに該プリント板ユニットをプラグイン接続して構成される電子装置の放熱構造であって、前記筐体に該筐体の内外に渡るように板状の伝熱手段を設け、前記伝熱手段の前記筐体の内部に存在する部分を前記プリント板ユニットの側面に解除可能に圧接させる圧接手段を設けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント基板収納筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-258019   出願人：横河電機株式会社
• 特開昭62-118600