特許
J-GLOBAL ID：200903062486969491
基板はり合わせ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160269
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069477
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 2枚の基板のはり合わせの際、基板間の気泡の発生を防止できるとともに、良好な状態での接合がなされ、パターンの伸縮などの不都合の生じない基板はり合わせ方法の提供。【構成】 2枚の基板1,4をはり合わせてはり合わせ基板(はり合わせ半導体ウェーハ等)を形成する基板はり合わせ方法において、両基板のはり合わせ面同士の接合を、真空排気40により両基板を接合させることにより行い、あるいは排気側の基板に通気用細孔を形成してこれを行う基板はり合わせ方法。
請求項（抜粋）：
2枚の基板をはり合わせてはり合わせ基板を形成する基板はり合わせ方法におてい、両基板のはり合わせ面同士の接合を、真空排気により両基板を接合させることにより行うことを特徴とする基板はり合わせ方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
