放熱スペーサー

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305635
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145351
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】高柔軟性と高熱伝導性を保持したままで取扱い性を改良した放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】熱伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からなるものであって、その厚み方向におけるアスカーC硬度の硬度差が20以下(0は含まず)となる部分を少なくとも一箇所を有してなることを特徴とする放熱スペーサーであり、特に熱伝導率が0.7W/m・K以上、全体のアスカーC硬度が50未満であることを特徴とする放熱スペーサー。また、これらの放熱スペーサーにおいて、シリコーン固化物が単層であるか又は三層以上の多層で構成されてなることを特徴とする放熱スペーサー。

請求項（抜粋）：

熱伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からなるものであって、その厚み方向におけるアスカーC硬度の硬度差が20以下(0は含まず)となる部分を少なくとも一箇所を有してなることを特徴とする放熱スペーサー。

引用特許：

審査官引用 (2件)

熱伝導性複合シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-082450 出願人：信越化学工業株式会社
放熱体
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-309407 出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝

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