特許

J-GLOBAL ID：200903062487872360

積層型電子部品とその製造方法

発明者： 熊谷 修美 ,  住石 正幸 ,  高橋 徹 ,  佐藤 真一
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-321016
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158541
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】チップのマーク材が剥離するおそれがない構造のセラミックベースの積層型電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】方向性、品名もしくは製造番号の少なくともいずれか1つを示すマーク3の表面を、セラミックまたはガラスからなる保護層1mにより覆う。これにより、グリーン状態でチップをバレル処理する際に、チップのマークが剥離することを回避する。マーク3の保護層は、シート積層法におけるグリーンシートにより形成するかもしくは印刷により形成する。また、印刷法による場合にはペーストの印刷により保護層を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミックベースの積層型電子部品において、 方向性、品名もしくは製造番号の少なくともいずれか1つを示すマークの表面が、セラミックまたはガラスからなる保護層により覆われていることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (4件)：

H01F27/00 ,  H01F41/04 ,  H01G2/24 ,  H01G4/30

FI (5件)：

H01F15/00 B ,  H01F41/04 B ,  H01G4/30 301Z ,  H01G4/30 311Z ,  H01G1/04

Fターム (17件)：

5E062FF10 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB13 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082HH21 ,  5E082HH43 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082MM26