特許

J-GLOBAL ID：200903062500886669

電子機器結合システム

発明者： 西原 豊太郎 ,  山田 善弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241692
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097489
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【構成】基本ユニットの底部にそれぞれの拡張ユニットと対応した複数組の発光素子と受光素子を設け、それぞれの拡張ユニットの上面には1組の受光素子と発光素子を設けるとともに他の組に対応する位置には光を透過せしめる穴を設けた。【効果】各ユニットを積み重ねるだけの状態で基本ユニットと任意の拡張ユニットの間でデータの授受が可能となるため、ユニットの接続、切離しの作業が非常に簡単にでき電子機器結合システムの使い勝手をよくすることができる。またコネクタが接触不良になる心配がないため電子機器結合システムの信頼性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基本ユニットと、該基本ユニットに接続して使用する1個または複数個の拡張ユニットからなる電子機器結合システムにおいて、該基本ユニットと任意の順序で積み重ねられた該拡張ユニットとの間で光によるデータの授受が可能なデータ伝達手段を備えたことを特徴とする電子機器結合システム。