特許
J-GLOBAL ID：200903062509365289
光半導体素子の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上代 哲司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048292
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251827
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体レーザなどの光半導体素子をパッケージに精度よく実装する方法に関する。【構成】 パッケージの金属ブロック2の上にあらかじめ設けた小突起5に、光半導体素子3に設けた凹部4を嵌合し、これを加熱して半田材により固着する方法である。
請求項（抜粋）：
パッケージの金属ブロック上に光半導体素子を半田付けにより固定して実装するに際し、所定の位置にあらかじめ半田材からなる小突起を設けた金属ブロック及び該小突起に対応して設けた凹部を有する光半導体素子とを準備し、前記小突起と凹部とを嵌合して光半導体素子の位置を決定し、これを加熱して前記半田材により固着することを特徴とする光半導体素子の実装方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭55-157277
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特開平3-169092
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特開平1-141039
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