特許

J-GLOBAL ID：200903062511315892

半導体受光素子及び受光モジュール

発明者： 中村 真嗣 ,  松田 賢一 ,  石野 正人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-104121
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299680
出願日： 2001年04月03日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体受光素子を実装基板に実装する際の過剰接着剤による不具合を防止する半導体受光素子を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体基板1の第1主面2上に、フィルタ層3、光吸収層4、バッファ層5が順次形成されている。バッファ層5には、p型の拡散領域6が形成されている。拡散領域6の上にはp側電極層8が形成され、p側電極層8はコンタクト層を介して拡散領域6と電気的に接続されている。半導体基板1の第2主面9には、リング状のn側電極層10が形成されている。n側電極層10は、断面が凸状のリング状の凸部11を有している。これにより、実装基板の配線電極に接続するためのn側電極層10が凸部11を有しているので、配線電極と凸部11の間ではみ出した接着剤が凸部11の側部に入り込んで受光部12や実装基板に流れることによる不具合を防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体基板の第1主面側に位置する光吸収層と、受光部とを有する半導体受光素子であって、前記受光部の近傍に形成された第1の電極が、断面が凸状の凸部を有していることを特徴とする半導体受光素子。

IPC (2件)：

H01L 31/10 ,  G02B 6/42

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/10 H ,  H01L 31/10 A

Fターム (18件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA37 ,  2H037DA03 ,  2H037DA11 ,  2H037DA16 ,  5F049MA04 ,  5F049MB07 ,  5F049NA10 ,  5F049NB01 ,  5F049SE09 ,  5F049SS04 ,  5F049TA03 ,  5F049TA05 ,  5F049TA06 ,  5F049TA14 ,  5F049WA01