パッケ-ジ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025041
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196176
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】パッケージに搭載される半導体素子の位置合わせを容易にする。【解決手段】半導体レーザチップ62を搭載したシリコン基板66の周りを囲む枠体42の外周部において円筒形状の部分101を設けることにより、半導体レーザチップの回転調整を容易にできるようになる。

請求項（抜粋）：

半導体素子の搭載部を囲む枠体を有し、前記枠体の外側面の一部に円筒面を軸方向に切り欠いてできる面が形成されたパッケージ。

IPC (3件)：

H01S 5/022 , G11B 7/125 , H01L 23/02

FI (3件)：

H01S 5/022 , G11B 7/125 A , H01L 23/02 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

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