特許

J-GLOBAL ID：200903062515196111

印刷回路用積層板

発明者： 中田 高弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-260030
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112611
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【構成】 表面層が、表面層の樹脂に対して水酸化アルミニウムなどの無機充填剤が50重量%含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス織布からなる印刷回路用銅張積層板。【効果】 耐トラッキング性が特にすぐれ、耐熱性、銅箔引剥し強さ及び表面平滑性も良好である。

請求項（抜粋）：

表面層が、表面層の樹脂に対して無機充填剤が10〜200重量%含有されている熱硬化性樹脂含浸ガラス織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  B29C 67/16 ,  B32B 17/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-257890
  
• 特開平4-053182
  
• 特開平4-131228
  
• 特開平3-214685