特許

J-GLOBAL ID：200903062517407306

半導体集積回路装置

発明者： 関根 聡 ,  菅原 真樹子 ,  松島 聡 ,  武川 玲子 ,  安里 守 ,  太田 淳
出願人/特許権者： 日本モトローラ株式会社
代理人 (1件)： 櫻井 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027584
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224372
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】〔目的〕 集積度を低下させることなく静電破壊に対する保護機能を高めた半導体集積回路装置を提供する。〔構成〕 電源配線 (Vdd) と接地配線( Vss) との間に挿入される静電破壊保護回路(PC)が、パッド(PD)近傍を始端に各配線( Vdd、Vss) が隣接してほぼ平行に延長される適宜な長さにわたって形成されている。

請求項（抜粋）：

電源電位を供給する電源配線と接地電位を供給する接地配線との間に挿入される静電破壊保護回路が、パッド近傍を始端に各配線が隣接してほぼ平行に延長される適宜な長さの領域にわたって形成されたことを特徴とする半導体集積回路。