特許

J-GLOBAL ID：200903062520511491

LSI空冷機構

発明者： 望月 優宏
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253333
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095062
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 エンジニアリングワークステーション等に装備される特定のLSIを冷却するためのLSI空冷機構に関し、特定LSIとその周辺部に実装されている電子部品の冷却効率を並行的に向上させることを可能にしたLSI空冷機構の提供を目的とする。【構成】 特定のLSI50に装着された放熱フィン60が遊嵌状態で係入するフィン経通孔2をその底面部分に備えると共に当該放熱フィン60の幅と高さhに対応する断面形状を有するダクト部10を備え、かつこのダクト部10の両側端部分に設けられた空気送入口9と空気排出口11の少なくともその一方に当該LSI50を選択的に冷却するための空気流80を発生させるファン65を装備する。

請求項（抜粋）：

基板(20)に実装されたLSI(50)を冷却するためのLSI空冷機構であって、前記LSI(50)に装着された放熱フィン(60)が遊嵌状態で係入するフィン経通孔(2) をその底面部分に備えると共に当該放熱フィン(60)の幅(W) と高さ(H) に対応する断面形状を有するダクト部(10)を備え、かつこのダクト部(10)の両側端部分に設けられた空気送入口(9) と空気排出口(11)の少なくともその一方に当該LSI(50)を選択的に冷却するための空気流(80)を発生させるファン(65)を装備してなることを特徴とするLSI空冷機構。