特許

J-GLOBAL ID：200903062522157741

混成集積回路装置およびその製造に用いる基板シートならびにその混成集積回路装置を組み込んだ電子装置

発明者： 沼波 雅仁 ,  土屋 勝治 ,  神代 岩道 ,  菊池 栄 ,  布川 康弘 ,  遠藤 恒雄 ,  安達 徹朗 ,  須藤 一雄 ,  渋谷 剛 ,  丸山 昌志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159982
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012808
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 実装状態でキャップが安定したシールド体として作用する小型の混成集積回路装置の開発。【解決手段】 配線基板と、前記配線基板の主面に組み込まれる少なくとも一つ以上の能動部品および受動部品と、前記配線基板の主面を覆うように配線基板に固定されるキャップと、前記配線基板の裏面に設けられた複数の電極端子とを有する混成集積回路装置であって、前記キャップはキャップに設けられた係止部を介して前記配線基板に設けられた係止部に取り付けられており、かつ導電性の接合材で接続されていない構成になっている。前記配線基板の係止部は配線基板の側面に設けられた窪み部分や配線基板主面に設けられた孔部分で形成された引っ掛かり部で構成され、前記キャップの係止部はキャップの下面から突出し前記引っ掛かり部に引っ掛けられるフックで構成されている。

請求項（抜粋）：

配線基板と、前記配線基板の主面に組み込まれる少なくとも一つ以上の能動部品および受動部品と、前記配線基板の主面を覆うように配線基板に固定されるキャップと、前記配線基板の裏面に設けられた複数の電極端子とを有する混成集積回路装置であって、前記キャップはキャップに設けられた係止部を介して前記配線基板に設けられた係止部に取り付けられており、かつ導電性の接合材で接続されていないことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-235159   出願人：日本電気株式会社
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-283468   出願人：株式会社東芝
• 特開昭64-044050
  
• 表面実装部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040348   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭54-032137
  
• 特開昭60-024093
  
• ICパッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-086622   出願人：日本ミクロン株式会社
• 特開昭59-098545