特許
J-GLOBAL ID：200903062526766300
セラミツク電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 義人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200210
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047592
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 電極の固着力を向上する。【構成】 サンドブラストノズル20からアルミナ等の砥粒を吐出してセラミック素体12の電極形成部18を研磨する。そして、研磨した電極形成部18に外部電極16を金属ペーストの印刷・焼付けあるいはスパッタリング等により形成する。
請求項（抜粋）：
セラミック素体を準備し、前記セラミック素体の外表面を研磨し、研磨後前記外表面に電極を付与する、セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 430
, H01G 1/14
