特許
J-GLOBAL ID:200903062536266306
金棒または銀棒を装着したイオン化装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
庄司 隆
, 資延 由利子
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-519327
公開番号(公開出願番号):特表2004-505768
出願日: 2001年03月10日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
【課題】コップ内に装着された金棒または銀棒に電源を印加し電解作用によって金または銀をコロイド化させるイオン化装置を提供する。【解決手段】金棒または銀棒と、この金棒または銀棒を内部に形成された凹部に装着した状態で溶液が入るコップと、回路基板と、電源連結接地部と、電源連結接地用バネなどで構成してコップとボディーとの分離を可能にした金棒または銀棒を装着したイオン化装置を提供することによって、取り扱いを便利にし、金棒または銀棒に交互に電源を供給して不純物のない金・銀溶液を得るようにする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
金棒または銀棒を、内部に形成された凹部に装着したコップと;
前記コップ内に電源を印加し、水と接する前記金棒または銀棒の一方には+電源、他方には-電源を交互に供給しながら金または銀の溶解濃度が設定目標値に達すると電源供給を中断するように制御するマイコンの内蔵された回路基板と;
前記マイコンの内蔵された回路基板とコップ内の金棒または銀棒に電源を供給する電源連結接地部と;
前記電源連結接地部と回路基板とを連結する電源連結接地用バネと;
前記回路基板に電源を供給する電源供給部と;
前記コップを上端から螺旋状に密閉する蓋部と;
ボディーと;から構成されることを特徴とする金棒または銀棒を装着したイオン化装置。
IPC (7件):
C02F1/46
, A61P31/04
, A61P31/18
, A61P37/02
, C25B1/00
, C25B9/00
, C25B15/00
FI (7件):
C02F1/46 Z
, A61P31/04
, A61P31/18
, A61P37/02
, C25B15/00 302Z
, C25B1/00 Z
, C25B9/00 Z
Fターム (35件):
4C086AA04
, 4C086HA01
, 4C086HA10
, 4C086MA52
, 4C086ZB09
, 4C086ZB32
, 4C086ZC55
, 4D061DA03
, 4D061DB09
, 4D061EA02
, 4D061EB02
, 4D061EB05
, 4D061EB14
, 4D061EB16
, 4D061EB19
, 4D061EB20
, 4D061EB31
, 4D061EB37
, 4D061EB38
, 4D061EB39
, 4D061GA20
, 4D061GB30
, 4D061GC15
, 4D061GC16
, 4D061GC18
, 4K021AB25
, 4K021BA02
, 4K021BC09
, 4K021CA01
, 4K021CA02
, 4K021CA06
, 4K021DA05
, 4K021DA10
, 4K021DA13
, 4K021DC15
引用特許:
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