特許

J-GLOBAL ID：200903062540496693

枚葉式基板処理装置

発明者： 村岡 祐介 ,  宮 勝彦
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 小笠原 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335315
公開番号（公開出願番号）：特開平11-165114
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】 処理液を適切に供給し、基板の表面温度を均一に調整する枚葉式基板処理装置を提供する。【解決手段】 4つのノズル5a〜5dは、基板1の回転中心から外周方向へ向かって、それぞれ異なる距離にある位置に設けられている。放射温度計7は、常時基板1表面の温度分布を検出しており、その温度分布の結果を流量制御コントローラ6へ出力する。ここで、放射温度計7は、高速回転する基板1の表面温度を同心円状の温度分布としてとらえることになる。流量制御コントローラ6は、放射温度計7から受けた温度分布結果を解析し、基板1の表面温度が均一になるように、処理液供給装置4のバルブ4a〜4dの開口レベルを個々に調整して処理液の流量を制御する。

請求項（抜粋）：

回転する基板の表面に処理液を供給する枚葉式基板処理装置であって、前記基板を回転させる基板回転手段と、前記基板の回転中心から外周方向へ向かいそれぞれ異なる距離に位置し、前記処理液を当該基板上に供給する複数のノズルと、前記複数のノズルのそれぞれに対応し、当該複数のノズルが供給する前記処理液の流量を可変する複数の流量調節手段と、前記基板全体の表面温度の分布を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段の検出内容に基づいて、前記基板の表面温度の分布が均一となるように前記複数の流量調節手段を個別に制御する流量制御手段とを備える、枚葉式基板処理装置。

IPC (6件)：

B05C 11/08 ,  B08B 3/02 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

B05C 11/08 ,  B08B 3/02 B ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/306 J