特許
J-GLOBAL ID：200903062543448894
面状感熱ヒューズ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越川 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345864
公開番号（公開出願番号）：特開平9-161636
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 低コストで広い範囲での温度検出が可能な面状感熱ヒューズ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板2上に広面積を覆うように構成した連続線状の回路パターン3に沿ってパターン幅より大径の孔4を所定ピッチで多数穿設し、絶縁基板2上の回路パターン3に沿って低融点金属5からなる回路5を形成してなり、絶縁基板2のいずれかの場所が低融点金属5の融点以上の温度に達したとき、低融点金属5が溶融して回路6が遮断されるように構成した。製造法は、絶縁基板2上に広面積を覆うように構成した連続線状の回路パターン3に沿ってパターン幅より大径の孔4を所定ピッチで多数穿設し、絶縁基板2上に金属箔7を接着し、回路パターン部3のみを残してマスキング9を施し、回路パターン3上に低融点金属5を接着し、次いでマスキング9を除去した後エッチングして金属箔7を除去する工程を含む。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に広面積を覆うように構成した連続線状の回路パターンに沿ってパターン幅より大径の孔を所定ピッチで多数穿設し、絶縁基板上の前記回路パターンに沿って低融点金属からなる回路を形成してなり、絶縁基板のいずれかの場所が前記低融点金属の融点以上の温度に達したとき、前記低融点金属が溶融して回路が遮断されるように構成したことを特徴とする面状感熱ヒューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 37/76 P
, H01H 69/02
