特許
J-GLOBAL ID：200903062550120667
研磨パッドの管理方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262575
公開番号（公開出願番号）：特開平10-086056
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：
【要約】【課題】 研磨パッドの表面精度を高度に管理することができる簡単且つ安価な手段を得る。【解決手段】 加工前後の研磨パッド3の厚さと表面形状とを単一のセンサ19により同時に計測して、加工に伴う該研磨パッド3の厚さの変化と表面形状の変化とを求め、それらの変化に基づいて制御手段13からパッド再生のための再生信号又はパッド交換のための交換信号を出力する。
請求項（抜粋）：
研磨パッドを貼着する前の定盤の表面をセンサで半径方向に走査することにより、定盤面の位置を計測し、この定盤面の位置を研磨パッドの厚さ計測のための基準面として設定する工程;上記定盤の表面に研磨パッドを貼着する工程;加工前の研磨パッドの表面をセンサで定盤の半径方向に走査することにより、パッド面の初期表面形状を計測すると共に、該パッド面の位置から研磨パッドの初期厚さを計測する工程;加工後の研磨パッドの表面を定盤の回転中又は停止中にセンサで該定盤の半径方向に走査することにより、パッド面の表面形状を計測すると共に、研磨パッドの厚さを計測する工程;計測した表面形状及び厚さと上記初期表面形状及び初期厚さとの比較から加工に伴う表面形状及び厚さの変化を求め、その変化に基づいて制御手段から表面再生のための再生信号又はパッド交換のための交換信号を出力する工程;を有することを特徴とする研磨パッドの管理方法。
FI (2件)：
B24B 37/00 A
, B24B 37/00 C
