特許
J-GLOBAL ID：200903062552415486
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247757
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097328
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 外部からの光が保護膜及び絶縁膜を透過して半導体回路に到達する事態を防止し、半導体回路の動作の安全性を確保することを目的とする。【構成】 半導体チップ1の表面には、中央部に半導体回路2が形成されていると共に周辺部にはボンディングパッド3Aが形成されている。半導体チップ1の表面におけるボンディングパッド3Aを除く部分は保護膜5により覆われ、保護膜5の表面は全面に亘って樹脂系材料からなる第1の絶縁膜6によって覆われている。第1の絶縁膜6の表面における周縁部を除く部分はアルミニウムよりなる遮光膜4によって覆われ、遮光膜4の表面は全面に亘って樹脂系材料からなる第2の絶縁膜7Bによって覆われている。外部からの光は遮光膜4に遮られて半導体回路2には到達しない。
請求項（抜粋）：
半導体回路が形成された半導体チップの上面は略全面に亘って樹脂系材料からなる第1の絶縁膜によって覆われ、該第1の絶縁膜における少なくとも上記半導体回路の上側部分は遮光膜によって覆われ、該遮光膜の上面は略全面に亘って樹脂系材料からなる第2の絶縁膜によって覆われていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/60 301
H01L 23/30 E
, H01L 23/30 B
