特許

J-GLOBAL ID：200903062553582998

基板処理装置

発明者： 久井 章博
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007179
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204413
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 オペレータの負担を軽減して最適な熱処理部の割り当てと設定温度の変更を行い、熱処理部の搭載数も削減する。【解決手段】 メインコントローラーは、#1のロットの処理時点の各加熱処理部HP1〜HP8の設定温度と使用状況とに基づき、基本的に全ての加熱処理部HP1〜HP8の中から、#2のロットの加熱処理の処理温度と同じ設定温度の加熱処理部HPを検索し、そのような加熱処理部HPが存在すればその加熱処理部HPを#2のロットに割り当て、存在しなければ基本的に#1のロットで未使用の加熱処理部HP5〜HP8の中から、処理温度に最も近い設定温度の加熱処理部HPを検索してその加熱処理部HPを#2のロットに割り当て、その加熱処理部HPの設定温度を処理温度に変更する制御を#1のロットの処理中に開始する。

請求項（抜粋）：

基板に熱処理を施す熱処理部が複数搭載された基板処理装置において、前記熱処理部で熱処理する際の処理温度を含む処理条件を入力する入力手段と、入力された処理条件で処理する割り当て対象ロットの処理開始前の所定の判断時点における各熱処理部の設定温度と使用状況とに基づき、使用すべき熱処理部の中から、前記判断時点において、前記入力された処理条件に含まれる処理温度と同じ設定温度の熱処理部を検索し、前記処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在する場合には、その熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当て、一方、前記処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在しない場合には、前記判断時点において未使用の熱処理部の中から、前記判断時点において前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索して、その処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てる割り当て手段と、前記割り当て手段が、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てた場合には、前記割り当て対象ロットの処理を開始するよりも前に、その熱処理部の設定温度を変更する制御を開始して、その熱処理部の設定温度を前記処理温度に変更する設定温度変更制御手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/324

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/324 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-076247   出願人：沖電気工業株式会社
• 基板処理管理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-227639   出願人：富士通株式会社