特許
J-GLOBAL ID：200903062559522229
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-161509
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008445
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】はんだカスの他の回路部への付着を好適に抑制することができる回路基板を提供する。【解決手段】回路基板1の外周部(基板エッジ)に、通常のスルーホール形成プロセスで形成される半円筒状のはんだスルーホール2を所定間隔で多数設ける。フローはんだ工程において、はんだ槽等に浮遊しているはんだカス3をこのスルーホール2に選択的に付着させ溶着させる。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載される回路基板において、その外周エッジ部にはんだとの親和性の良い金属材料からなるダミー配線を設けたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 J
, H05K 1/11 F
