特許
J-GLOBAL ID:200903062559822486

ダイナミック型半導体記憶装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-190994
公開番号(公開出願番号):特開平6-037279
出願日: 1992年07月17日
公開日(公表日): 1994年02月10日
要約:
【要約】【目的】 改良されたオープンビット線方式のレイアウトを有するダイナミック型半導体記憶装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 1つのビット線BL上に設けられた複数のビット線コンタクト1を隣接するワード線WL間に1つおきに配置し、1つの前記ビット線BL上に設けられた複数の前記ビット線コンタクト1を、隣接する他のビット線BL上に設けられた前記ビット線コンタクト1が配置されている隣接する前記ワード線WL間以外の隣接する前記ワード線WL間に1つおきに配置するようにした。
請求項(抜粋):
半導体基板と、前記半導体基板上に形成されたMOSトランジスタ及びキャパシタからなる複数のメモリセルと、前記半導体基板上に形成された複数のワード線と、前記ワード線に交わるように前記半導体基板上に形成された複数のビット線と、前記各ビット線上に設けられ、2つの前記メモリセルに共有される複数のビット線コンタクトと、を具備し、前記各ビット線の1つのビット線上に設けられた複数の前記ビット線コンタクトは隣接する前記ワード線間に1つおきに配置されていて、1つの前記ビット線上に設けられた複数の前記ビット線コンタクトは、隣接する他のビット線上に設けられた前記ビット線コンタクトが配置されている隣接する前記ワード線間以外の隣接する前記ワード線間に1つおきに配置されていることを特徴とするダイナミック型半導体記憶装置。
IPC (2件):
H01L 27/108 ,  H01L 27/04
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-279055
  • 特開平3-085760
  • 特開平3-072675
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