特許
J-GLOBAL ID：200903062566406790
プラズマ処理装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076452
公開番号（公開出願番号）：特開平5-279860
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体および液晶パネルディスプレイ分野などで使用されるプラズマ処理装置において、チャンバーおよびチャンバー内部材のフッ素系ガスプラズマ発生による部材の腐食問題を解決し腐食によるダストの発生を抑制し、また装置のメンテナンス性の向上を目的とする。【構成】 1はチャンバー、2は電極で整合器3と高周波電源4が接続されている、5は反応ガス導入パイプ、6は基板設置用トレー、7は基板押さえ板、8は被成膜基板、9は搬送ローラー、10はヒータブロック、11はガス排気部であり、排気部11には容器内圧力を一定に保つための図示しない排気手段が接続されている。チャンバー1内の部材の表面にアルミニュウムの表面処理を施すことにより、部材表面の酸化により発生するダストの抑制をするとともに装置のメンテナンス性の向上が得られる。
請求項（抜粋）：
ガス導入した真空容器内にプラズマを発生させる装置において、その各部材の表面にアルミニュウムを主成分とするもので表面処理を行うことにより、アルミニュウムとの混成材料層を形成してなる特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (5件)：
C23C 16/50
, C30B 25/08
, C30B 25/12
, H05H 1/46
, H01L 21/31
