特許

J-GLOBAL ID：200903062566757061

半導体装置

発明者： 高橋 典之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-324193
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162240
出願日： 1995年12月13日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 バンプの位置ずれや離脱を防止でき、リフロー後の電極パッドとの密着性向上を図ることのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 電極パッド11上に形成されたバンプ5を介して半導体チップを配線基板と電気的に接続する半導体装置であって、電極パッド11の表面がその中央部に向かって窪んだ形状に形成されているものである。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板または半導体チップの電極パッド上に形成されたバンプを介して半導体チップを配線基板と電気的に接続する半導体装置であって、前記電極パッドの表面はその中央部に向かって窪んだ形状に形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 J