特許

J-GLOBAL ID：200903062571451850

電子回路の分解方法

発明者： 春名 靖史 ,  谷口 芳邦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208808
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041620
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】回路基板と部品とをより完全に分離することによって有価物の回収率を改善し、リサイクル率を大幅に向上することを目的とする。【解決手段】面実装型リードレス部品18を溶融半田噴流23によって分離した後に、リード付き部品16を有する回路基板15を氷で固め、リード付き部品16のリード17の根元部分のところで切断することによって回路基板15とリード付き部品16とを分離するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

リード付き部品が回路基板のリード挿通孔を挿通して反対側の面で半田付けされて成る電子回路の分解方法において、前記回路基板上のリード付き部品を破損防止剤で埋設固定した状態で前記リード付き部品をそのリードの根元部分で切断して回路基板と分離することを特徴とする電子回路の分解方法。