特許

J-GLOBAL ID：200903062572040179

積層用プリプレグの製造方法および製造装置

発明者： 上木 正暁 ,  黒川 徳雄
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-157593
公開番号（公開出願番号）：特開平5-318483
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥する積層用プリプレグの製造方法において、熱硬化性樹脂ワニスを、基材に減圧下で含浸させ、常圧における沸点が250 °C以下の溶媒の含有量を3 重量%以下とすることを特徴とする積層用プリプレグの製造方法であり、また、基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させるワニス含浸装置部を備える積層用プリプレグの製造装置において、ワニス含浸装置部内に、減圧下で基材にワニスを含浸する減圧機構を設けたことを特徴とする積層用プリプレグの製造装置である。【効果】 本発明によれば、キャピラリボイドの発生が少ないプリプレグが製造でき、このプリプレグを用いることにより耐ミーズリング性、周辺カスレのない良好な回路用積層板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥する積層用プリプレグの製造方法において、熱硬化性樹脂ワニスを、基材に減圧下で含浸させ、常圧における沸点が250 °C以下の溶媒の含有量を3 重量%以下とすることを特徴とする積層用プリプレグの製造方法。

IPC (5件)：

B29B 15/12 ,  B29B 11/16 ,  C08J 5/24 ,  B29K101:10 ,  B29K105:08