特許
J-GLOBAL ID：200903062574405034
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-024749
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190735
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 ICリード間ピッチの縮小化およびパッケージの縮小化を図る。【構成】 ICリード2のICチップ1との接続部分2aおよび半田付け部分2b以外の全ての領域を絶縁性物質6で覆った。【効果】 隣接するICリード間の絶縁性が向上し、ICリード間ピッチの縮小化が図れ、また、同様にICリードとICチップとの絶縁性も向上し、ICチップとICリードとの距離も狭くすることができパッケージの縮小化が図れる。
請求項（抜粋）：
樹脂封止されるICチップと接続されるICリードの、ICチップとの接続部分及び半田付け部分以外の全ての領域を絶縁性物質で覆ったことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
