特許
J-GLOBAL ID:200903062577170135
導電部材、端子、導電部材の製造方法、及び端子の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
小谷 悦司
, 伊藤 孝夫
, 樋口 次郎
, 村松 敏郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-186037
公開番号(公開出願番号):特開2009-026500
出願日: 2007年07月17日
公開日(公表日): 2009年02月05日
要約:
【課題】特に、貴金属のような高価な材料を要することなく、長期間、接触抵抗を低く維持することができ、かつ、微摺動磨耗を抑制できる導電部材、及びこの導電部材を用いた端子を提供し、さらに、この導電部材及び端子を容易に製造できる製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】他の導体と接触する接触部位を有し、前記他の導体との接触によって、前記他の導体と電気的に接続される導電部材であって、銅系材料からなる基材と、前記基材の表面の少なくとも前記接触部位に配置される導電性皮膜とを備え、前記導電性皮膜が、銅とガリウムとを含む化合物からなることを特徴とする導電部材を用いる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
他の導体と接触する接触部位を有し、前記他の導体との接触によって、前記他の導体と電気的に接続される導電部材であって、
銅系材料からなる基材と、
前記基材の表面の少なくとも前記接触部位に配置される導電性皮膜とを備え、
前記導電性皮膜が、銅とガリウムとを含む化合物からなることを特徴とする導電部材。
IPC (2件):
FI (3件):
H01R13/03 Z
, H01R13/03 A
, H01R43/16
Fターム (1件):
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特開昭58-128609号公報
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特開昭59-123171
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特開昭58-128609
審査官引用 (1件)
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