特許
J-GLOBAL ID：200903062588529569
プリント基板およびそれを用いた電子回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井出 直孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-283549
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142832
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 発熱量が比較的小さい場合に簡単な構造で熱放散を効率よく行えるようにする。【構成】 多層構造のプリント基板の内層の一つの金属層を少なくとも高周波回路が形成される部分の全部に拡がるように形成し、その金属層を接地電位に接続し、発熱部品を搭載する位置でその金属層が表面に現れるように他層を切除する。
請求項（抜粋）：
多層構造でありその内層の一つの金属層が少なくとも高周波回路が形成される部分の全部に拡がるように形成され、その金属層が接地電位に接続されたプリント基板において、発熱部品を搭載する位置でその金属層が表面に現れるように他層が切除されたことを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, H05K 3/46
, H05K 7/20
